270Mbps 급 11n 무선랜 국산화

802.11n, 하반기 나올 때는 좀 더 싸질 수 있겠네요. 1km에 270Mbps까지... 기대됩니다.

아래는 언론에 배포한 보도자료 전문입니다.


최고 속도 270Mbps, 최대 1km 지원

ETRI(한국전자통신연구원 원장 최문기)는 1일, 정보통신부 ‘200Mbps급 IEEE 802.11n 모뎀 및 RF 칩셋 개발’사업의 일환으로 지난해부터 삼성전기(대표 강호문), 유비원(대표 심필하) 및 넥스터치(대표 이상훈) 등 산업체와 공동으로 270Mbps급 초고속 무선랜 칩 개발에 착수, 1년 만에 성공했다고 밝혔다.

ETRI는 “이번 기술이 다중 안테나 기술을 이용한 미모(MIMO) 무선랜 칩”이라고 말하면서 “성인 새끼손톱만한 크기로 향후 인터넷 전화(VoIP), 핸드폰과 무선랜을 결합한 듀얼 모드 휴대폰 개발 그리고 VoIP를 대체하는 MoIP (Multimedia over IP) 단말기 등의 분야를 계속 추가 연구할 계획”이라고 말했다.


특히, 이번에 개발한 무선 랜은 반경 100m에서 최대 1km까지 지원이 가능하며 보안성이 뛰어나 유사 타 기술보다 서비스 반경과 이동성에 있어서 경쟁 우위에 있다고 ETRI측은 설명했다.

또한 기존 무선랜 칩의 전송속도는 11~54Mbps 이었는데 ETRI가 개발한 칩은 전송속도를 5~20배까지 대폭 증가시켜 270Mbps까지 전송이 가능하다. 따라서 기존 무선랜 칩에서는 20Mbps급의 HDTV 스트림 하나를 전송하는데에도 어려움을 겪었으나 다중 스트림 전송 혹은 다중 채널의 IPTV 전송을 무선 환경에서 가능토록 했다는데 큰 의미를 가진다.

ETRI가 칩 개발에 성공함에 따라 2007년 하반기 부터는 본격적인 상용화가 이뤄질 것으로 전망되며 2009년 전 세계 무선랜 칩시장 규모로는 약 31억불, 칩 수요량도 약 1억 1천만개로 예상됨에 라 국내업체의 해외 진출도 활기를 띨 것으로 기대된다.


이번 연구개발 책임자인 ETRI 이동통신연구단(단장 황승구) 차세대무선LAN연구팀 이석규 팀장은 “무선랜 분야에서 사용하고 있는 모뎀 및 RF칩은 그동안 주로 외국산 칩과 장비에 전량 의존해 왔으나 이번 ‘초고속 무선랜 칩’ 개발로 세계 최고 수준의 상용 칩 기술을 확보하여 전 세계 업체들과 경쟁해서 시장을 선도할 수 있게 되었다”고 말했다.

한편, ETRI는 본 기술과 관련, 국제특허를 19건 출원했으며 국제학술논문 25편을 비롯, IPTV시스템 등 관련 업계에 활발한 기술이전을 하고 있다.

출처 : http://itviewpoint.com/tt/index.php?pl=2447